IC载板变革：玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势 随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。 基板 玻璃 封装 载板 rdl 2025-09-28 12:37 2
IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势 随着AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。 基板 玻璃 封装 载板 rdl 2025-09-28 10:37 2